在半導(dǎo)體制造中，"bumping"指的是在芯片上形成微小的金屬突起，用于與PCB(印刷電路板)或其他芯片進(jìn)行電氣連接。

常見(jiàn)的bumping缺陷包括:

不均勻高度(Non-uniform bump height)：導(dǎo)致接觸不良或應(yīng)力集中，最終可能損壞芯片或影響性能。

缺失或錯(cuò)位(Missing or misplaced bumps)：導(dǎo)致部分或全部連接失敗，造成功能失常

污染物(Contamination)：污染物侵入會(huì)導(dǎo)致電氣性能下降，增加接觸電阻，甚至導(dǎo)致短路。

焊接問(wèn)題(Solderinglssues)：例如冷焊、空洞(voids)或橋接等問(wèn)題可能影響連接的可靠性。

針對(duì)半導(dǎo)體和電子封裝中的bumping缺陷，通過(guò)VOMMA渲染軟件可實(shí)現(xiàn)如下拍攝效果：

1.正位度，通過(guò)灰度圖可以滿足檢測(cè)；

2.高度，通過(guò)深度圖可以滿足；

3.整體效果，通過(guò)點(diǎn)云圖來(lái)實(shí)時(shí)展示。