——圖片引用自麥姆斯咨詢報告

——圖片引用自 “李浩天等 2018. 基于光場三維重構和PSP的曲面壓力測量技術”

VOMMA光場相機采用超高分辨率的微透鏡與CMOS組合，其密集排列的微透鏡類似于蜻蜓的復眼，可以將來自物體各個方向的光折射到不同的像素，從而記錄通過主透鏡的所有三維光線。通過后期軟件處理對光線進行重新追跡，可以自由改變對焦平面、任意視角切換和三維成像。因此，單臺VOMMA光場相機可實現多臺傳統相機環繞拍攝的成像效果，即“單相機、一次拍攝、多重聚焦、多重視角、三維測量/建模”。

蜻蜓復眼

VOMMA光場相機剖面圖

一次拍攝，多重聚焦

一次拍攝，多重視角

目前大部分MEMS麥克風芯片金線檢測采用的是人眼顯微鏡觀測的2D檢測方案。2D檢測方案能解決漏焊，漏線，并線，斷線等問題，但針對金線腳起，墮線等問題沒有特別好的觀測效果，且人眼觀測效率低，導致芯片檢測的產能不穩定。

傳統芯片金線檢測方式

VOMMA芯片檢測項目針對現有檢測難點，依靠特有的光場三維成像技術支持，通過光場相機單次拍攝，輸出金線的三維輪廓數據，高效準確的判斷芯片金線良品情況，提出了能達到多視角，全方位的觀測效果的檢測方案。單次的金線檢測耗時僅為0.5s，大大提升了芯片檢測的速度和準確率。

芯片金線三維輪廓數據

（VOMMA光場相機單次拍攝）

VOMMA光場相機芯片三維檢測系統圖

                             正常金線

                                      漏線--金線缺失

                                            斷線--金線斷裂

                                            墮線--金線輪廓低于正常高度

                                                腳起--金線輪廓超過正常高度